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비스무스/주석 2층 석출의 납땜성
Solderability of Bismuth/Tin Double Layer Deposits

등록 2008.10.23 ⋅ 44회 인용

출처 Metal Finishing, Jan 1996, 영어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.09
메탄 설폰산 용액에서 전착하여 납땜성이 뛰어난 비스무스 / 주석 이중 층도금을 준비했다. 납땜성은 메니스코 그래프 방법으로 측정한 제로 크로스 시간과 기존 납땜 사이의 밀착 강도를 평가했다.
  • 금속나노의 광활성화와 폴리머 콤포지트의 마드리스 폴리마의 영향을 검토하고, 각종인쇄 방식에 의한 회로의 형성과 입체회로의 형성의 응용성에 관한 검토
  • 마이크로마신의 제작기술로서 실리콘 에칭기술을 설명하고, 단결정 실리콘의 성질을 응용한 결정이반성 에칭에 관하여, 지금까지의 연구현황을 설명
  • 용사 아연계 용융도금 알루미늄 용융도금 기타 용융도금
  • 수용액에 단독전석이 극히 곤란한 Ti를 제2성분원소로서 비정질 Co-Ti 합금의 전석에 관한 실험
  • 크롬산등 유해물을 사용하지 않은 마그네슘 합금용 화성피막제로 도장피복성이 좋으며, 1액성으로 관리도쉽다. 회갈색의 피막을 반르며 소재의 리사이클도 우수하다.