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금 Au 도금
Gold Plating

등록 : 2008.12.09 ⋅ 46회 인용

출처 : 표면실장기술, 11호 2003년, 한글 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등을 자세히 알아본다.
  • 침지탈지제 ^ DippingㆍImmersion Degreasing 표면처리산업에 있어서 [침지탈지]는 가장 기본이 되는 전처리다. 대부분 [알칼리염]을 사용하여 재료 표면에 도포된 유분을 ...
  • 수용성 알칼리 비시안화 욕에서 전기구리도금하는 공정은 열화에 대한 내성이 향상되었다. 도금욕은 적어도 일부를 불용성양극에 의해 전기분해 하여 전류와는 독립...
  • 레니움-니켈 합금은 갈바노스태틱 조건에서 작은 3 전극셀의 구리소재에 도금되었다. 도금액은 암모늄 퍼설페이트, 구연산 및 니켈설파메이트로 구성되었다. 도금욕조성 및 ...
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