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IT 정보통신용 반도체 부품의 전기도금 기술 동향
Electroplating technology trend of semiconductor parts for IT information and communication
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.08
인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품개발에 관하여 설명
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페놀설폰산 ^ Phenol Sulfonic Acid ^ 4-hydroxybenzensulfonic acid CAS 98-67-9 C6H6O4S = 174.17 g/㏖ (C 41.38%, H 3.47%, O 36.74%, S 18.41%) [주석첨가제] 참고 [PSA...
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1) 전처리의 의미 - 피도물에 도료를 도포하기 위한 준비과정을 말하는 것으로, 피도물에 부착된 유분제거 및 인산염 피막을 형성시키는 과정을 의미하는 것이다. 2) 전처리...
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무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금에 관하여, 적층화에 의한 막중의 수소량의 변화를 조사
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6-(3-트리에톡실리 프로필) 아미노 -1,3,5- 트리아진 -2,4- 디티올 모노소디움 (TES) 은 코로나 전처리된 아크릴로 니트릴- 부타디엔- 스티렌 (ABS) 수지 표면에 도금을 제...