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새로운 무전해 금 Au 도금 기술
A new electroless gold plating technique

등록 2009.03.14 ⋅ 42회 인용

출처 Gold Bulletin, 14권 1호 1981년, 영어 1 쪽

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
영국에 소재한 Fulmer 연구소는 얇은 금 Au 도금을 위한 개선된 에어로졸 공정을 개발했다.
  • 새로운 기능을 가지는 도금, 욕조성의 개발은 물로, 도금제품의 장점, 즉 대부분 수용이 사용되기 때문에 조작온도가 100도 이하의 온도이며, 더욱이 대기중에서 조작이 가...
  • 아스펙 ·Aspect 가로와 세로의 비율을 말하며, PCB 와 같은 스루홀 도금에서 두께를 홀의 크기를 나눈값의 비율을 말한다. 이 비율은 홀의 깊이에 대하여 얼마 만큼의 두께...
  • DMF 와 DMSO 중에 염화크롬(iii) 6수염의 포라로그라프적 환원기구를 검토
  • 안녕하세요? 염화제이철 43% 사용 중인데요. 스테인레스 계열(304) 에칭시에 에칭속도를 높이고 하프에칭면이 깨끗하게 에칭하려면 어떤 첨가제를 넣어야 하나요?
  • 염화제일석과 염화팔라듐과 친수성제를 적당히 용해한 표면처리제로 도금소재에 도포후 화학도금하는 방법