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새로운 무전해 금 Au 도금 기술
A new electroless gold plating technique

등록 : 2009.03.14 ⋅ 23회 인용

출처 : Gold Bulletin, 14권 1호 1981년, 영어 1 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
영국에 소재한 Fulmer 연구소는 얇은 금 Au 도금을 위한 개선된 에어로졸 공정을 개발했다.
  • 알루미늄을 적당한 산성전해액에 전기분해하여 양극산화되면 알루미늄의 표면은 강하고 내식성이 좋은 산화피막을 형성한다. 건축용 알루미늄 샷슈의 산화피막 형성과정...
  • Alecra 3 process의 욕조성중 포름산칼륨으로, 염화칼륨을 염화나트륨으로 대체한 욕의 전착특성을 조사하고 최적 염화크롬의 농도와 착화비를 함께 조사하여 다음과 같은 ...
  • 알루미늄은 녹발생이 어렵기 때문에 철 피복물로 아주 효과적인 금속으로 생각되지만 현 상태에서 용융 알루미늄 도금방법이 공업적으로 성공하고 시판되고 있는 것에 지나...
  • 공업적으로 넓게 이용되는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 표면에 발생하는 노듈에 관하여, 소재 전처리 조건 및 도금욕 조건과의 관계에 관하여 검토
  • 5월 Windermere 호수에서 개최된 Institute of Metal Finishing 연례 컨퍼런스에서 금 Au 전착에 대한 세션이 진행되었다.