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트렌지스터 헤드의 무전해 금 Au 도금 가능성
The potentialities of electroless gold plating of transistor headers

등록 : 2009.03.14 ⋅ 23회 인용

출처 : Gold Bulletin, 1980, 13 (1), 영어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
트랜지스터 헤더의 도금에 적합한 자동촉매 시스템은 시장에 나와 있지 않으며 이러한 시스템을 개발하려는 저자의 시도는 실패했다.
  • 도금폐수의 처리 및 폐굴껍질의 재활용 방안으로 폐굴껍질의 중화능과 중금속 흡착능을 Bohart-Adam 식에 의한 현장적용인자를 도출하여 향후 폐굴껍질과 유사한 성분을 함...
  • 세라믹 소재의 도금 ^ Plating on Ceramics 세라믹은 고온에서 열처리하여 만든 비금속의 무기질 고체를 말하며, 강유전성·고절연성·내식성·안정성 등이 우수하며, 특히 내...
  • EMI
    전자파 ^ ElectroMagnetic Interference EMC (ElectroMagnetic Compatibility : 전자환경 적합성) 는 EMI 와 EMS 의 두가지를 합친 상위 개념이며, 우리가 흔히 얘기하는 EM...
  • 무윤할 조건하에서의 무전해 Ni-P-PTFE 복합도금 피막의 마찰마모 특성에서의 분위기 온도의 영향에 관하여 검토
  • Decofin DC 512는 금속상 투명, 칼라코팅시 향상된 내마모성과 산화방지를 위한 음극 전착 코팅이다. 이 코팅은 우레탄및 아크릴 고 폴리머이며, 염색이 가능하다. 5-12미크...