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트렌지스터 헤드의 무전해 금 Au 도금 가능성
The potentialities of electroless gold plating of transistor headers

등록 : 2009.03.14 ⋅ 27회 인용

출처 : Gold Bulletin, 1980, 13 (1), 영어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
트랜지스터 헤더의 도금에 적합한 자동촉매 시스템은 시장에 나와 있지 않으며 이러한 시스템을 개발하려는 저자의 시도는 실패했다.
  • 철 소재에 구리 피로인산 도금의 시간 변화 유형과 도금의 결합 강도 사이의 관계를 연구하기 위해 정전류 방법을 사용했으며 임계 시작 전류 밀도(DKC) 개념을 제안하였다....
  • 약 1.75 X 10(-5) 이상의 이온화 상수를 갖는 약 5~95 중량 %의 산을 포함하는, 산과 반응하여 또한 황화수소를 형성할수 있는 피막을 제거하기 위한 산 세정제 조성물 및 ...
  • 국내 가동 원자력발전소에서 많이 발생하고 있는 증기발생기 전열관의 부식손상을 방지하거나 파손된 전열관의 보수를 위하여 설파메이트 용액에서 전열관 내면에 Ni 또는 N...
  • 금 Au 전착에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 피막의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 [[펄스도금...
  • 저전류 밀도 부분 및 고전류 밀도 부분에서 균일한 광택을 수득할 수 있는 아연 전기 도금용 첨가제 및 첨가제를 포함하는 아연 전기 도금 용액