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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 전기도금의 마이크로 비아 충진에 대한 폴리에틸렌 글리콜의 몰 중량의 영향
Influence of Molecular Weight of Polyethylene Glycol on Microvia Filling by Copper Electroplating

등록 2014.07.17 ⋅ 36회 인용

출처 Electrochemical Society, 152권 11호 2005년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충진에 대한 폴리에틸렌글리콜 PEG 의 분자량 Mw 의 영향을 광학현미경을 사용하여 단면 이미지로 입증하고 조사하였다. 구리전기도금에서 분자무게가 다른 PEG 의 전기화학적 거동은 정전류 측정에 의해 조사하였다. 과량의 Cl- 이 존재하는 경우, 구리표면에 흡착 된 다양한 Mw...

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