로그인

검색

검색글 한국표면공학회지 233건
무전해 도금법을 이용한 코어 셀 구조의 Cu-Ag 분말의 제조
Preparation of Cu-Ag powder having core-shell structure by electroless plating method

등록 2009.04.16 ⋅ 48회 인용

출처 한국표면공학회지, 42권 1호 2009년, 한글 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.09
무전해도금법을 이용하여 5~40μm 크기의 구리입자에 은 Ag 을 코팅하여 각 고정조건에 따른 최종 생성물의 영향을 연구
  • 수용액에 구리이온, 수산기 라디칼, 구리이온용 착화제, 포름알데하이드 및 포름알데하이드 첨가제를 포함하는 무전해 구리도금 용액, 여기서 하이드록실 라디칼에 대한 구...
  • 전극전위란 금속의 반응성 순서를 결정하는 가장 기본적인 개념에서 해수면에서 산의 높이에 비유 비교했다. 높은 산은, 즉 귀금속이며, 낮은 산은 비한 금속 (알루미늄, 마...
  • 붕불산 용액에서 구리 회전 디스크에 주석-납 Sn-Pb 도금의 갈바노스태틱 펄스전류 (PC) 및 펄스역방향 (PR) 도금은 DC 도금으로는 얻을수 없는 합금조성을 얻는 연구다...
  • 부식억제 조성물 및 공정에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 황산, 설파민산, 인산, 시트르산 등과 같은 산세척 및 세정산의 수용액에 의해 야기되는 부식 및 핏팅을 억제하...
  • 전기아연도금 강판에서 인산염 피막 표면 품질에 가장큰 영향을 미치는 인자중의 하나인 표면조정제 중에 킬레이트와 양이온들을 첨가하여 각 인자들에 대한 용액 안정성과 ...