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전기도금 주석 박막의 미세구조에 대한 첨가제의 효과
Effect of Additives on the Microstructure of Electroplated Tin Films

등록 : 2022.11.22 ⋅ 154회 인용

출처 : Electrochemical Society, 165권 16호 2018년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.11.23
전기도금된 주석 피막은 마이크로 전자 공학, 리튬 이온 배터리 및 내부식성과 같은 여러 기술에 중요다. [메탄설폰산] 기반 주석도금의 미세 구조에 대한 두가지 유기첨가제인 하이드로퀴논과 젤라틴의 농도를 변화를 실험하였다. 하이드로퀴논을 단독으로 첨가하면 전기도금 중 수소가스 방출로 덴드라이트를 갖는 불균일...
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  • 유기 첨가제인 3-아미노 -5-메르캅토 -1.2.4-티아졸 (AMTA) 이 욕안정성, 증착속도, 반응활성화 에너지 및 산성 무전해니켈도금에서 Ni-P 도금조성에 미치는 영향을 조...