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전기도금 주석 박막의 미세구조에 대한 첨가제의 효과
Effect of Additives on the Microstructure of Electroplated Tin Films

등록 2022.11.22 ⋅ 166회 인용

출처 Electrochemical Society, 165권 16호 2018년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.04.13
전기도금된 주석 피막은 마이크로 전자 공학, 리튬 이온 배터리 및 내부식성과 같은 여러 기술에 중요하다. 메탄설폰산 기반 주석도금의 미세 구조에 대한 두가지 유기첨가제인 하이드로퀴논젤라틴의 농도를 변화를 실험하였다. 하이드로퀴논을 단독으로 첨가하면 전기도금 중 수소가스 방출로 덴드라이트를 ...
  • 품질관리와 품질보증을 하기 위해서는 적정한 도금의 품질검사가 필요하다. 도금 품질검사란 목표로하는 품질기준에 대하여 만족하는가 그렇지 않은가를 팜정하는 것임므로 ...
  • 실리카 솔벤트 등을 함유하지 않으며, 기름 그리스 스머트 등을 빠르게 제거할수 있으며, 폐수처리가 용이하다. 가성소다 병용시 철소재 제품의 탈지에 효과적이다. 전해탈...
  • 에칭후 노출된 면적의 에칭양을 중량 변화로부터 조사하여 에칭속도로 하였으며, SEM을 이용하여 에칭 된 Groove 표면을 관찰 하였다
  • RALU PLATE ZPS ^ 3-(2-Benzthiazolylthio)-1-propanesulfonate, Na [ZPS] Raschig 상품명 참고 [구리도금첨가제|구리도금 첨가제] [도금첨가제] [황산구리도금|황산구리 도금]
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