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무전해 구리도금욕 및 무전해 구리도금 공정
Electroless Copper Plating Solution and Process for Electrolessly Plating Copper

등록 : 2014.07.18 ⋅ 11회 인용

출처 : 미국특허, 4834796, 영어 21 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.01
구리이온에 대한 착화제 및 촉진제로 트리카놀 모노아민을 사용하여 구리이온 몰 농도의 1.2~30 배의 과량으로 첨가함으로써 실질적으로 빠른 무전해구리 도금이 얻어진다. 페로시안화칼륨, 2,2'-비피리딜, 폴리에틸렌 글리콜 및 음이온성 계면활성제와 같은 첨가제를 첨가하여 100 μm/hr 의 최적 도금속도를 얻을수 있다.
  • 루테늄은 백금족 금속중 가장 저렴하며 전자제품에서와 같이 접촉응용분야에서 로듐과 금 Au 모두에 매력적인 대체재료이다. 접점 고착을 방지하기 위해 밀봉 리드접점의 루...
  • 황산구리 도금액 분석시 E.D.T.A 표준용액을 넣어서 시암민구리 이온의 Cu를 빼앗아 녹색지점이 종점일 때까지 적정을 하지 않습니까? 그런데 간혹 녹색지점 종점을 보고 조...
  • 소재를 조화를 하지 않고 2액법 활성화 전처리에 따라 형성된 무전해 구리 Cu 도금막의 밀착성의 향상을 검토하고, 촉매핵의 분포형태와 도금조건이 다른 도금막의 밀착성 ...
  • 서브 액추에이터의 피스톤 로드 표면층 균열 형성 메커니즘을 분석하여 표면층 균열의 특성과 원인 및 균열의 깊이 범위를 결정하였다. 폭발 스프레이 텅스텐카바이드 /코발...
  • Qualitative Approach to Pulse Plating 1. Introduction 화학적인 합성에 대조적으로 전해에서는 누구나 주어진 전류밀도를 조작하여 시스템의 반응속도를 제어할 수 있고,...