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유리 소재에 대한 무전해 구리 석출 피막의 접착을 위한 촉매 밀도의 영향
The Effect of Catalyst Density for Adhesion of Electroless Deposited Copper Films on Glass Substrate

등록 : 2014.04.04 ⋅ 14회 인용

출처 : 금속학회지, 69권 7호 2005년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.05
소재를 조화를 하지 않고 2액법 활성화 전처리에 따라 형성된 무전해 구리 Cu 도금막의 밀착성의 향상을 검토하고, 촉매핵의 분포형태와 도금조건이 다른 도금막의 밀착성 변화에 관하여 조사
  • 스테인리스강 표면에 전기 니켈 Ni 도금피막 및 무전해 니켈-인 Ni-P 도금피막의 항균성에 있어서 자연전극의 영향과, 감염성 및 식중독세균에 대한 무전해 니켈-인 Ni-P-PT...
  • 전해재생에는 약품등이 일정사용되지 않으며, 액의 노화가 극도로 진행되가전에 전해재생을 하면, 크롬 회수외에도, 가공품의 품질향상과, 폐수장의 부하경감등의 효과가 있...
  • 니코틴산 (NA) 을 포함하는 황산구리 약산성용액에서 백금전극에 구리도금을 연구 하였다. 전기화학적 결과는 NA 가 아마도 첨가제 흡착과 관련된 구리도금을 억제한다는 것...
  • 팔라듐-코발트 합금도금 ^ Palladium-Cobalt Alloy plating 팔라듐-코발트 합금 도금은 팔라듐 도금의 단점을 개선하기 위해 개발 코발트로 인한 자기 장치 및 자기 저장 매...
  • 은은 미려한 외관광택과 함께 모든 금속 중에서도 최고의 전기 및 열 전도율을 갖는다. 은 도금은 기존 장식용으로부터 최근 디지털, 전기전 자, 반도체 첨단기능부품으로 ...