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유리 소재에 대한 무전해 구리 석출 피막의 접착을 위한 촉매 밀도의 영향
The Effect of Catalyst Density for Adhesion of Electroless Deposited Copper Films on Glass Substrate

등록 2014.04.04 ⋅ 29회 인용

출처 금속학회지, 69권 7호 2005년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.05
소재를 조화를 하지 않고 2액법 활성화 전처리에 따라 형성된 무전해 구리 Cu 도금막의 밀착성의 향상을 검토하고, 촉매핵의 분포형태와 도금조건이 다른 도금막의 밀착성 변화에 관하여 조사
  • ELV (End of Life Vehicle Directive) 는 자동차와 그 부품에서 특정 위험물질을 제거하기 위해 고안되었다. 이러한 물질은 6가크롬, 납 Pb, 카드뮴 및 수은이다. 일반...
  • 크롬산 및 40~100 g/ 의 설포 아세트산으로 구성되고 실질적으로 카복실산, 불화물, 요오드화물, 브로마이드 및 셀레늄 이온이 없는 크롬 도금욕이 기술된다.
  • 이미다졸 및/또는 하나 이상의 이미다졸 유도체를 물의 존재하에 상기 이미다졸에서 질소를 4차화한 하나 이상의 유기화합물과 반응시켜 제조된 화합물이 알칼리 아연 전기...
  • 선폭이 70~200 nm 인 코발트 나노와이어의 전기도금 공정을 개발했다. 도금전해질은 황산코발트 CoSO4 와 유기첨가제인 디메틸 디티오 카바민산 에스테르 나트륨염 (DAESA) ...
  • 전자레인지의 마그네트론 부품인 실드 디스크에 전도성 및 세라믹과 접착성, 내식성을 만족시킬 수 있는 실드 디스크 상의 Ag-Cu공정계 합금의 도금방법에 관한 것으로서, ...