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유리 소재에 대한 무전해 구리 석출 피막의 접착을 위한 촉매 밀도의 영향
The Effect of Catalyst Density for Adhesion of Electroless Deposited Copper Films on Glass Substrate

등록 2014.04.04 ⋅ 40회 인용

출처 금속학회지, 69권 7호 2005년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.05
소재를 조화를 하지 않고 2액법 활성화 전처리에 따라 형성된 무전해 구리 Cu 도금막의 밀착성의 향상을 검토하고, 촉매핵의 분포형태와 도금조건이 다른 도금막의 밀착성 변화에 관하여 조사
  • 주석-납 합금은 우수한 납땜성과 위스커 저항으로 인해 전자산업에서 널리 사용된다. 그러나 전세계 각국은 전자제품에 납사용을 제한하는 엄격한 규제를 지속적으로 공포하...
  • 붕불화욕중에 동이온이 25 g/l까지 되어, 함량이 반정도 될때까지 불용성 양극을 사용하려고 합니다. 사용가능 합니까?
  • 금속은 수용액 중에서 표면에 산화물 혹은 수산화물의 치밀한 피막 즉 부동태 피막을 만들어 부식을 억제하지만 부식이 충분히 억제되지 않아 사고로 이어져 수많은 인적 물...
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