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무전해 구리도금
ELECTROLESS COPPER PLATING

등록 : 2014.07.18 ⋅ 13회 인용

출처 : 미국특허, 3708329, 영어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.23
특정 헤테로사이클릭 방향족 질소화합물을 기존의 무전해구리 금 조에 소량 첨가하면 금속구리로의 자연분해에 대해 이러한 욕이 안정화된다. 이러한 안정화제의 특별한 장점은 도금속도에 악영향을 미치지 않는다는 것이다. 실제로 일부 화합물에서는 안정 화제를 첨가하면 도금 속도가 현저하게 증가한다.
  • 무전해니켈(EN) 도금은 급격한 도금액 분해라는 큰 문제가 있는 것으로 알려져 있으며, 공정 운영 비용 증가 및 환경 유해 폐기물 발생 등의 이유로 도금욕 안정제가 수명을...
  • 스텔스기능의 종류와 기본적인 원리를 살펴보고, 전자파차폐 흡수에 대한 이론 및 측정방법, 전자차폐용 섬유의 종류와 제조방법, 그리고 이를 이용한 레이더 위장용 섬유소...
  • 구리(동)도금 Copper Plating plating.kr Web 에서는 동을 포함한 1자 단어는 아래와 같이 검색하여 주십시요. 동도금 ⇒ [구리도금] 피로인산동 ⇒ [피로인산구리] 동합금도...
  • 환원제로 차아인산소다 (NaH2PO2) 를 사용한 무전해 도금욕 조성 및 사용조건을 조사 하였다. 무전해 구리도금의 표면형태는 전자 니크로스코프 (SEM) 를 스캔하여 측정했다.
  • 구리 도금욕 관리를 위한 인쇄회로의 스루홀의 구리 전착에 결정적으로 영향을 미치는 유기 및 무기 화학 성분의 관리와 전기화학적 기술을 조사하였다. 산성 황산구리 전기...