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무전해 도금 Cu-Sn-Zn 삼원합금의 진행
Process of electroless plating Cu-Sn-Zn ternary alloy

등록 : 2009.05.17 ⋅ 81회 인용

출처 : Tra.Nonferrous Met. Society, 16권 1호 2006년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

HE Xin-kuai1) CHEN Bai-zhen2) HU Geng-sheng3) DENG Ling-feng4) ZHOU Ning-bo5) TIAN Wen-zeng6)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.09
구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn 도금층의 성능이 황동 매트릭스보다 분명히 우수하다는 것을 보여 주었다. SEM, EDS 및 XRD 를 사용하여 형태, 미세구조 및 화학조성을 조사했다. 그 결과 복합제는 주석 Sn 과 아연 Zn 의 함량을 증가시키고 균일성과 치밀성을 향상 시키며 내식을 감소시킬 수 있음을 보여 주어 색변화를 견디는 ...
  • 구연산염욕의 조성, 전착조건및 전지구성의 실험결과를 가지고 구연산염욕의 전착코발트를 이용할때 장식도금의 내식성에 관하여 가속부식시험을 실험
  • 금속의 표면은 제조 및 후속 가공중에 피막에 덧 씌우고 또한 가공운반중에 묻은 기름, 녹, 먼지 등으로 오염되어 있다. 더러워진 표면은 청정하고 깨끗한 소지가 되어야 후...
  • Niplate 500 PTFE는 25~35%의 PTFE 입자를 함유한 복합 고인(10~13%) 무전해 니켈 도금액 입니다. PTFE 입자는 도금층에 밀착 방지 특성과 낮은 마찰 계수를 제공합니다.
  • 인산염 피막의 두께 측정 ^ Phosphate film thickness measurement 피막 특성 인산염 피막은 피막 결정에 굴곡이 많고 피막과 소재와의 경계도 같아 정확한 측정은 어렵다. ...
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