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무전해 EN/IG 빠른 내식시험 방법
Implementing a Simple Corrosion Test Methodology for Early Detection of “Black Pad” Phenomenon In Electroless Nickel/Immersion Gold Platiinng

등록 2009.05.18 ⋅ 56회 인용

출처 HKPCA, No.9, 영어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.13
미세 피치 SMT 및 BGA 패키지 장치에 대한 최종 PCB 표면 마감으로 ENIG (무전해니켈 / 치환 금도금)이 광범위하게 적용됨에 따라 성가신 블랙패드 현상이 널리 퍼져 산발적인 납땜 밀착에 문제를 일으킨다. 최상의 프로세스 제어 및 예방 조치를 구현하는 데 장애 모드 메커니즘을 이해하는 것이 중요하지만 발생할...

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