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주석-비스무스 납땜(솔더)의 침지 도금
Immersion plating of Tin-Bismuth solder

등록 2009.06.01 ⋅ 74회 인용

출처 미국특허, 1995-5391402, 영어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.10
구리등의 표면에 주석-비스무스 판을 도금하기위한 무전해 침지도금 공정은 표면을 주석 알칸설폰산 화합물로, 선호하는 주석 메탄설폰산 및 비스무스 알칸설폰산 화합물, 바람직하게는 비스무스 메탄설폰산을 포함하는 산성 수용액에 침지시키는 것을 포함한다.
  • 다른 조성의 코발트-크롬 합금 (최대 14 at% Cr)의 전착은 염화 코발트-N-(n -butyl)피리디늄 클로라이드의 펄스 전위 및 펄스 전류 방법에 의해 구리 음극에 전착되었다. (...
  • 산세 기술분야에서, 금속은 묽은산으로 처리되어 녹, 스케일 및 기타 도금과 같은 산화물을 제거하고, 그 후 금속을 물로 세척하고 알칼리액에 침지하여 마지막 미량의 유리...
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