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전석법에 의한 비정질 크롬-니켈 Cr-Ni 합금피막의 제작
Preparation of amorphous Cr-Ni alloy films by electrodepostion

등록 : 2008.08.07 ⋅ 55회 인용

출처 : 표면기술, 44권 10호 1993년, 일본어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2021.01.22
DMF 를 이용한 합금석출의 전류효율에 미치는 전해조건의 영향, 합금피막의 구조에 관하여 조서
  • 현재의 IT 사회는 전자디바이스의 휴대화로 한층 다기능화되고 고밀도 실장기술을 필요로 한다.
  • 반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
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  • 구리의 무전해 도금욕 폐액증의 비교적 미량의 구리 이온을 함유한 수용액에서 간단한 방법으로 구리 이온을 완전히 회수 또는 제거하는 방법 [水溶液中の銅の回収方法]