로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 알칸티올 2건

습식도금 자료분류

자료수 10846 건

추천글

Tag LIST

억제제로서 알칸-티올을 첨가한 무전해 도금의 서브미크론 홀 깊이에 있어서 구리의 상향식 충진
Bottom-up Fill of Copper in Deep Sub Micron Holes by Electroless Plating with Addition of Alkane-Thiol as an Inhibitor

등록 : 2009.06.05 ⋅ 28회 인용

출처 : Electrochemical, NA, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

S.Shingubara1) Z.Wang2) R.Obata3) H. Sakaue4) T. Takahagi 5)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
구리는 ULSI 에서 금속 상호연결에 널리 사용 된다. 전기도금 용액에서 구리 Cu 의 상향식 충진이 광범위 하게 연구되었다. 상호연결 크기의 축소로 인해 전기도금 전에 스퍼터링된 Cu 시드 레이어를 사용하는 것이 점점 더어려워지고 있다. 질화탄탈럼 TaN 또는 질화텅스텐 WN 장벽 금속에 대한 무전해도금은 변위반응...
  • 외부에서 적용된 전위를 사용하지 않고 수용액에서 금속양이온의 제어된자가 촉매환원에 의해 금속도금을 생성한다는 점이 독특했다.
  • 최근 습식표면처리 공정에서 문제시되고 있는 폐수공해문제 등울 진공공정으로 완전히 해결할 수 있을 뿐만 아니라 새로운 기능성 피막을 창출함으로써 새로운 첨단 기술분...
  • Magni 565는 무기 아연 베이스 코트와 알루미늄이 풍부한 유기 탑코트를 결합한 크롬 프리 듀플렉스 코팅 시스템입니다. Magni 565는 2중 코팅 시스템으로 제조되어 우수한 ...
  • 펄스전류를 이용하여 니켈-인 Ni-P 합금막을 고 과전압으로 전착하여, 펄스전착조건과 석출막의 결정성, P 함유량과의 상관성에 관하여 검토하고, Ni-P 힙금전석막의 분석측...
  • 시안화금칼륨 KAu(CN)2 농도와 욕의 음극전류 밀도가 이전 논문에서 구연산염욕 A 와 B 에서 얻은 금도금의 입자크기와 트윈 주파수에 미치는 영향을 연구하였다.