로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Michinari Sone 3건

습식도금 자료분류

자료수 11109 건

추천글

Tag LIST

2가철을 착화제로 사용한 무전해구리 도금석출
Electroless Copper Deposition using Fe(II) Complex as a Reducing Agent

등록 2009.06.05 ⋅ 47회 인용

출처 표면기술, 53권 8호 2002년, 영어 1 쪽

분류 연구, 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.07.23
반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. 특히 무전해 도금 방법은 미세한 배선을 얻기 위한 효과적인 방법으로 알려져 있지만, 1 mol 구리도금에서 1 mol 수소가스가 생성되고 보이드가 발생한...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 비 씨드형 유동층 과립화 공정에 의한 시뮬레이션된 무전해 구리도금 폐 수세수로 부터 구리회수에 대한 EDTA 및 CH2O의 효과
  2. 연구문헌자료.. 메탄설폰산욕에서 구리의 무전해 석출에 대한 녹색 복합화제의 효과
  3. 연구문헌자료.. 표면 거칠기와 도금속도를 기준으로 안정제 없는 무전해 NiB 석출의 최적화
  4. 연구문헌자료.. 이중 리간드 방법에 있어서 무전해 구리에 대한 PEG 6000의 효과
  5. 도금기술노트.. 에틸렌디아민
  6. 도금기술노트.. Q75
  7. 연구문헌자료.. FTIR ATR법에 의한 무전해 팔라듐-인 합금 도금욕중의 욕성분의 모니터링
  8. 연구문헌자료.. 안정제로 에틸렌디아민을 포함하는 용액으로부터 펄스 도금에 의해 동시 전착 전기도금된 금-주석 땜납 합금의 구조 및 조성
  9. 연구문헌자료.. 비암모니아 팔라듐 Palladium 도금 특성 연구
  10. 연구문헌자료.. 유기 부식억제를 사용한 3M 질산용액에 있어서 구리와 구리합금의 부식 억제제
  • 비시안화 산성은 Ag 전기도금조에는 가용성 은염, 티오황산염, 중아황산염, 완충액 및 황산염이 포함되어 있다.
  • I.S. Meter 1958년 M. Ya Popereka |1|가 제안한 방법으로, 얇은 금속 스트립의 양면에 도금되는 동안 주어진 예압에 의해 인장을 유지하나, 도금된 응력으로 인해 스트립 ...
  • 변위반응에 의해 도금된 금 Au 의 양이 15 mu.g /cm2 이상이고 무전해금 Au 도금액에 금에 의해 산화되는 환원제와 환원제가 포함된 무전해 금도금 용액이 제공된다. 이는 ...
  • 무전해금 Au 도금욕의 기능과 응용에 관하여 설명
  • 메탄설폰산은 Silver Methansulfonate Silver mesylate CAS No. 2386-52-9 Ag(CH3SO3) = 202.97 g/mol 백색~회백색 결정 분말 유기합성의 촉매로 사용 비시안화은도금욕...