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파인패턴 석출의 고 선택 활성용욕의 평가
Evaluation of Highly Selective Activating Solution for the Fine Pattern Deposition

등록 : 2009.06.05 ⋅ 19회 인용

출처 : Electrochem, na, 영어 1 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
최근에는 많은 전자기기의 소형화로 인해 전자기기가 점점 더작고 복잡해지면서 회로패턴의 L/S (선과 공간)와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소화되는 추세다. 따라서 고밀도의 LSI 및 CSP 패키징에 대응하기 위해 50 m L/S 이하의 PCB (인쇄회로기판)가 개발되고 있다. 고밀도 PCB용 무전해니켈 및 침지금도금, B...
  • 알루미늄에 표면처리를 할 때, 알루미늄의 표면에 흠집, 부식 등의 외관 결함이 있으면, 최종적으로 요구되는 외관 품질 (디자인성, 피막 품질 등) 을 보장할 수 없다. 양극...
  • 디에틸렌 디아민, 시아노 에틸 글리신 또는 시아노 에틸 수크로스와 같은 아민, 수산화나트륨 또는 칼륨과 같은 아민, 라우릴 사코신산, 에틸렌 옥사이드 축합물, 나트륨 또...
  • 역전류 · Reverse Current [경질크롬도금|경질 크롬도금]에서 밀착성 등의 개선 목적으로 도금조 내에 직접 도금하지 않고 역전류 (+) 를 수초~수십초 간 흘라는 것을 말한...
  • 직경 3 μm 에서 200 nm 범위의 폴리스틸렌 마이크로 입자를 사용하여 실리콘 요철구조의 주기를 나노미터 오더까지 미세화 시키는 것을 검토했다. 또한 2액법 활성화 전처리...
  • 철족 금속과 아연 또는 서로의 공석이 합금 조성과의 관계에 대해 비정상적인 거동을 연구하였다. Zn-Co, Zn-Ni 및 Fe-Ni 합금에 대해 서도 검증하였다. 니켈 전착의 억제는...