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무전해금 Au 도금 방법 및 전자 부품
na

등록 2009.07.04 ⋅ 59회 인용

출처 일본특허, 2008-266668, 일어 13 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.16
무전해니켈도금 피막과 [[무전해팔라듐도금] ]피막과 무전해도금 피막이 형성된 도금피막 적층체의 무전해도금 피막의 일부 또는 전부를 수용성 금 Au 화합물과 착화제와 포름알데하이드 및 /또는 포름알데하이드 중아황산염 부가물과 일반식 R1-NH-C2H4-NH-R2 또는 R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4 로 표시되는 아민화...
  • ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) 는 수십년 동안 최종 마감재로 꾸준히 사용돼 왔다. 또한 오늘날에도 가장 폭넓게 사용되고 있는 표면마감재 중 하나로, 전체 PC...
  • 주석과 아연을 완전히 합금화 시킴으로써 장기간 안정성이 높은 내식성 등의 기능을 유지할수 있는, 주석-아연 합금막을 제조하는 방법을 제공한다. 소정의 소재에 주석층과...
  • 표면장력 · Surface Tention 액체가 불안정한 상태에서 안정한 평향상태로 복원되기 위한 분자간의 거리를 줄이는 방량으로 표면에 존재하는 액체분자 간의 인력작용의 힘을...
  • 안녕하세요. 혹시 니켈도금하면서 계면활성제인 도데실황산나트륨(SDS)을 첨가하여 도금하신 분이 있으십니까? SDS를 첨가하면 계면에서의 피트가 없으지면서 복합도금 시에...
  • 도금막의 P 함유율과 석출전류효율에 있어서 pH, 도금전류밀도, 차아인산소다 농도등의 도금조건의 영향을 조사하고, 도금피막의 성장형태, 화학형태와 결정구조, 열처...