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실리카 글라스 인터포서에의 도금기술
Plating Technolgy for the Silicon and Glass Interposers

등록 2016.02.01 ⋅ 23회 인용

출처 표면기술, 66권 2호 2015년, 일어 5 쪽

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저자

기타

シリコン・ガラスインターポーザへのめっき技術

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.11
스루홀 벽면에 균일한 하지 금속픙을 형성하는 난이도는 스퍼터링보다 낮은 습식 프로세스의 도금 가능성을 연구
  • 산업기술개발 표준화과제“무전해니켈-붕소(Ni-B) 도금제품 평가방법의 표준화”의 연구결과를 토대로 외관, 도금두께, 내식성, 밀착성 등의 시험항목을 선정하여 평가방법을 ...
  • 인산염의 화성처리는 자동차 전기공업을 시작으로 각 방면에 있어서, 금속도장의 전처리로 넓게 이용되고 있다. 이외 방청용, 금속의 초기내마모용, 냉간가공용, 전기절...
  • 구리 Cu2+ 농도를 유지하려면 구리 이온을 보충해야하므로 전해질 오염의 추가 잠재적 원인이된다. 수평 적용의 경우 양극에 형성된 산소 O2 기포가 PCB 의 아래쪽에 남아 ...
  • 촉진제는 비스(3-설포프로필) 디설파이드 (SPS), 억제제로 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 와 염소이온(Cl) 을 이용하는것이 일반적이다.
  • 이온결합 ㆍ Ionic Bond 이온결합 원리 양이온과 음이온 사이의 정전기력 인력에 의한 결합 금속(1,2,13족) + 비금속 (16,17 족 및 음성 라다칼) 양이온 음이온의 최소 위치...