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무전해금 Au 도금 방법 및 전자 부품
na

등록 2009.07.04 ⋅ 59회 인용

출처 일본특허, 2008-266668, 일어 13 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.16
무전해니켈도금 피막과 [[무전해팔라듐도금] ]피막과 무전해도금 피막이 형성된 도금피막 적층체의 무전해도금 피막의 일부 또는 전부를 수용성 금 Au 화합물과 착화제와 포름알데하이드 및 /또는 포름알데하이드 중아황산염 부가물과 일반식 R1-NH-C2H4-NH-R2 또는 R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4 로 표시되는 아민화...
  • 시안화은도금 ^ Cyanide Silver Plating [은도금욕]
  • 두꺼운 크롬 도금의 미세균열은 도금욕 조성에 따라 다르다. 전기도금에서 관찰한 바에 따르면 미세균열은 수소 가스의 방출과 함께 계속적으로 발생되며, 미세 균열 밀도와...
  • ABS와 같은 플라스틱 소재는 약 100 'F~ 약 170 'F 의 온도에서 표면을 글리콜에텔과 산성 제1주석 염화물-팔라듐하이드로 졸을 혼합하여 제조된 활성화 용액으로 처리한 무...
  • 전기영동법 · Electrophoresis 전기장 영향하의 액체매질 내에서 전하를 띤 어떤 크기의 용질 또는 입자의 이동으로 전극 사이의 전기장 하에서 용액 속의 전하가 반대 전하...
  • 도금, 화성처리, 양극산화, 도장등의 방법으로 흑색 외관의 표면처리에 관하여 설명