|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
선택적 무전해 석출에 의한 실리콘 Si 소재에 대한 금 Au 나노 구조
폴리비닐 피로리돈 (PVP) 과 메르캅토 데칸산 (MUA) 을 도금액의 첨가제로 사용했다. 또 다른 공정에서는 실리콘 Si 소재를 건식 디크로로메탄 (OTS / DCM) 의 옥타데실 트리크로로 실란에 간헐적으로 침저처리 하였다. 나노 구조체의 형태는 원자간력 현미경 (AFM) 과 주사전자 현미경 (SEM) 을 사용하...
금/Au
·
J. Nanosci. Nanotechnol. · 7권 7호 2007년 · Bhuvana ·
G.U.Kulkarni
참조 41회
|
비전기 금 Au 도금액과 비전기 금 Au 도금 방법
본 발명은 니켈, 코발트, 팔라듐 또는 니켈, 코발트 또는 팔라듐을 포함하는 금속합금으로 이루어진 집합에서 선택된 표면에 밀착력이 우수한 금도금 층을 생성하는 무전해금도금액 및 방법을 제공한다. 무전해 금도금액은 다음을 포함한다. (1) 수용성 금화합물; (2) 도금액에서 금 이온을 안정화 ...
금/Au
·
미국특허 · 2001-6287371 · Yasuo OTA ·
Yakizawa TAKIZAWA
외 ..
참조 26회
|
히드라진 화합물을 환원제로한 무전해금 Au 도금의 석출거동
환원제의 종류를 바꿈에 따라 석출속도 환원 및 치환 석출등의 변화를 검토하고, 환원제로서 L- 아스콜빈산, 티오요소 및 하이드로퀴논을 이용하였다. 기본조성과 도금조건 아황산금소다 황산히드라진 에틸렌디아민 4삭산소다 티오황산소다 아황산소다 0.015 mol/l 0.15 mol/l 0.50 mol/l 0.12 m...
금/Au
·
일렉트로닉스실장학회지 · 5권 1호 2002년 · Masako HIRATSUKA ·
Tadashi KURASHINA
외 ..
참조 55회
|
|
무전해니켈도금 피막과 [[무전해팔라듐도금] ]피막과 무전해도금 피막이 형성된 도금피막 적층체의 무전해도금 피막의 일부 또는 전부를 수용성 금 Au 화합물과 착화제와 포름알데하이드 및 /또는 포름알데하이드 중아황산염 부가물과 일반식 R1-NH-C2H4-NH-R2 또는 R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R...
금/Au
·
일본특허 · 2008-266668 · 小島陸司 ·
重松沙織
외 ..
참조 43회
|
전자부품의 무전해 금 Au 도금 방법 및 전자부품
프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 좋은 전자 부품 무전해도금 방법 및 전자 부품을 제공한다.
금/Au
·
일본특허 · 2008-266712 · ·
참조 25회
|
금 Au 박막 무전해도금에서 시안과 티오황산의 비교
무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가 필요하지 않고 다양한 비금속 소재를 도금할수 있는 능력이 있기 때문에 공정의 단순성으로 인해 무전해금 도금에 대한 관심이 ...
금/Au
·
Electrochem · n/a · A. Angstetra ·
M. I. Jeffrey
참조 29회
|
|
환원제의 양이 적고 실질적인 사용에 충분한 도금속도를 유지하는 무전해금 Au 도금액을 제공하는 것을 목적으로 하며, 도금액 및 무전해 금도금을 수행하는 방법으로서 우수한 안정성을 갖는다. 본 발명은 금염, 페닐화합물계 환원제 및 수용성아민을 포함하는 무전해금 도금액 및 금도금액을 이용한 ...
금/Au
·
미국특허 · 2004-6811828 · Akio Takahashi ·
Hiroshi Yamamoto
외 ..
참조 22회
|
|
치환반응에 의해 석출된 금의 양이 15 ug/cm2 이상인 무전해 금 Au 도금 용액이 제공되며, 무전해 금도금 용액에는 금으로 산화된 환원제와 다음과 같은 환원제가 포함된다. 상기 환원제와 동일한 유형이거나 다른 유형이고 소재금속에 의해 산화된다. 이 용액은 한번에 밀착력이 좋고 다공성이 낮은 금...
금/Au
·
미국특허 · 2005-6855191 · Masaru Kato ·
Tyota Iwai
참조 39회
|
|
무전해금 Au 도금용액은 금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식으로 표시되는 분해 억제제를 포함한다. 단, 용액에 아황산염의 금복합체가 포함되어 있고 분해억제제가 시토신 인 경우, pH 6.0 이하는 제외된다.
금/Au
·
미국특허 · 2006-7022169 · Tyota Iwai ·
Tomoaki Tokuhisa
외 ..
참조 47회
|
자동촉매 도금 공정에 있어서 금 Au 의 이용
특정 무전해 금도금 절차는 본질적으로 자기촉매 적이며, 금 은 니켈 및 구리와 같은 금속에 의한 플라스틱 및 기타 비전도성 물질의 자기촉매 도금에서 활성화제 또는 억제제로도 사용할수 있다.
금/Au
·
Gold Bulletin · 8권 4호 1975년 · W.S. Rapson ·
T. Groenewald
참조 31회
|
