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무전해구리 도금용액
Electroless copper solution

등록 : 2009.08.05 ⋅ 68회 인용

출처 : 미국특허, 1978-40099974, 영어 8 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.24
디피리딜 (2,2'-dipyridyl) 또는 디메틸 페난트롤린 (2,9- dimethyl -1,10-phenathroline) 을 첨가하는 것을 특징으로하는 구리 전착 피막보다 더 높은 연신율을 갖는 무전해구리도금 피막을 형성할수 있는 페난트롤린 및 폴리에틸렌글리콜 무전해구리 용액이 제공된다.
  • 합금의 전해조성액, 전해조건, 전해조구조에 따라 석출된 합금피막을 음극전해 전위와 전조전압에 관하여 설명
  • 본 연구에 사용된 시료는 도공지 광택지등을 이용하였고, 도금된 고지의 도금 부착형태의 관찰 및 전파실드 효과의 측정등을 하고, 전자파 실드지로서 응용
  • 본 발명은 고광택 알루미늄 화학연마제 조성물에 관한 것으로, 알루미늄을 화학연마제 조성물은 실온에서 인산 (H3PO4) 80~90 중량 % 황산 (H2SO4) 10~20 중량% 질산구...
  • 전주의 특징을 활용한 네임플레이트의 응용도 직간접적으로 여러가지로 상요된다, 전주로 금속 네임플레이드를 만드는 2 종류에 관하여 그 특징과 제조법에 관하여 설명
  • 자기 촉매반응에 의한 무전해금 Au 도금기술의 개발 개량의 역사와 최근 발표된 방법에 관하여 소개