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무전해금 Au 도금의 역사와 현황
Electorlesss gold plating

등록 2010.01.19 ⋅ 35회 인용

출처 표면기술, 42권 11호 1991년, 일어 10 쪽

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"Electroless Plating :Fundamentals and applications" 중 일부 발췌

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
자기 촉매반응에 의한 무전해금 Au 도금기술의 개발 개량의 역사와 최근 발표된 방법에 관하여 소개
  • 사용량이 비교적 적고, 또한 공해발생률도 적은 이욕은 생략하고, 구리 및 아연도금 대해 설명하였다.
  • 무전해에 의한 복합도금 피막은 여러 특이한 기능을 가지고 있고, 최신의 피막 형성기술과 그들이 가지고 있는 특이한 성질에 관하여 설명
  • 균일전착성 · Throwing Power 제품의 형태가 일정치 않아도, 도금되는 두께가 전류밀도 차이 없이 균일하게 되는 도금의 능력을 말한다.(均一電着性) 각종 구리도금액의 균...
  • 최근 높은 인용 논문의 대부분은 양극산화 산화티타늄 TiO2 나노튜브 박막에 관한 것이다. TiO2 는 n 형 반도체이며, 화학적으로 안정한 광촉매와 광전극 등으로 기대되...
  • 표면처리결점을 현미경으로 보고, 그 형태와 발생시기 과정을 설명하고, 형태에 따른 5종류로 분류하여, 수지상석출, 거친면에 관하여 상세하게 보고