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고속도 무전해 구리도금 욕중의 Cu(i) 의 거동
The behavior of CU(i) in high-speed electroless copper plating bath

등록 2010.01.07 ⋅ 45회 인용

출처 금속표면기술, 29권 2호 1978년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.15
욕중의 Cu(ii) 와 공존하는 Cu(i)의 정량 방법을 확립하고, 각종 무전해구리도금욕중의 거동에 관한 보고
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  • 무전해 도금을 연강 소재에 처리하였다. 환원제로 차아인산나트륨을 함유한 용액에 니켈 인 합금으로 피복되었다. 지금까지 도금욕으로 부터의 니켈 회수율은 25 %에 불과하...
  • 알루미늄의 표면 처리는 도금된 전착물의 밀착력에 직접적인 영향을 미친다는 것은 잘 알려져 있다. 알루미늄의 무전해니켈도금의 경우 만족스러운 도금 속도가 외관적 ...
  • TPS
    TPS ^ Dimethylformamide Sulfonate 순도 : 99% 성상 : 백색~약한 황색의 결정으로 물에 용해 TPS 의 성능은 SP 와 유사하며 고온 성능이 우수하고 광택제 구성 요소의 성능...
  • 구리양극 ㆍ Copper Anode 전해정제로 만들어진 구리를 [전기구리]라 하며 99.99% 이상으로 [덴드라이트] (Dendrite) 결정 조직을 가지고 있다. [전기도금]에 이용되도록 판...