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무전해 니켈/금 Au 도금의 Bondability 향상에 관한 기초 연구
A Basic Study in the Enhancement of Bondability on Electroless Ni / Au Plating

등록 : 2014.08.08 ⋅ 11회 인용

출처 : 화학공학, 3권 1호 1999년, 한글 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

박수길1) 정승준2) 박정권3) 엄재석4) 전세호 5) 손원근 6) 이주성 7)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
고밀도 Package Substrate 의 표면처리용을 무전해니켈/금 Au 도금의 납땜성 향상에 관한 기초연구
  • 솔더 기술적으로 기판의 용융 온도보다 훨씬 낮고 일반적으로 450 ℃ 미만인 세 번째 "충전제" 금속을 사용하여 두개의 기본재료를 결합하는 것으로 정의된다. 납땜합금은 연...
  • 보조극 · Auxiliary electrode [균일전착성]과 [피복성]을 개선하기 위하여 사용되는 [보조극|보조 음극] 또는 [보조극|양극] (補助極) 을 말한다. 도금에서 도금물은 제품...
  • 반응물의 농도나 온도의 상승 없이 무전해 은도금 속도를 높일 수 있는 가능성을 연구하였다. 할로겐화물 첨가제, 즉 염화물 이온이 무전해 은 도금 속도에 미치는 영향을 ...
  • 표면연마와 경면연마를 대표적으로한 래핑과 폴리싱에 관한 가공기술의 기초와 최신동향을 설명
  • 알루미늄함유 물품을 세척하기 위한 조성물 및 공정을 설명하였다. 이 공정은 다음중 하나이상을 수행하기에 효과적인 조건에서 조각이 가득한 알루미늄함유 물품을 조성물...