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Modern Electroplating (6) - 납프리 납땜의 주석과 주석 합금
Tin and Tin Alloys for Lead-Free Solder

등록 2012.07.23 ⋅ 62회 인용

출처 Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 66 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
솔더 기술적으로 기판의 용융 온도보다 훨씬 낮고 일반적으로 450 ℃ 미만인 세 번째 "충전제" 금속을 사용하여 두개의 기본재료를 결합하는 것으로 정의된다. 납땜합금은 연질 또는 경질로 분류된다. 연질 솔더에는 인듐, 카드뮴 및 비스무트도 있지만 일반적으로 주석과 납이 포함되어 있다. 경질 솔더에는 금 Au, 아연, 알...
  • 은 Ag 전석과정에 있어서 과전압의 효과로서 시안욕과 비시안계 질산은 Ag 욕에서 석출과정의 비교로 부터, 시안화욕의 유기성 및 그 석출막의 영향을 검토
  • 전기주조는 본질적으로 매우 간단한 고유의 제조 방법이다. 이러한 단순성에도 불구하고 전기주조는 다른 제조방법이 문제가 있거나 비용이 많이 들거나 불가능한 상황에서 ...
  • 직접 구리 무전해도금을 사용하여 텅스텐소재상에 구리를 도금하였다. 최적의 전착조건은 CuSO4 7.615 g/L의 농도, 10.258 g/L의 EDTA 및 7 g/L의 글리옥실산을 갖는 것으로...
  • 체심 입방형 금속에 화학적 치환석출로 성장했다 면심 입방형 금속막에 대한 기본질과 결정학적 관련성 및 생성기구등 구조를 조사하기 위해 저자가 행한 철표면에 석출 성...
  • 크롬의 전착에서 개선된 것으로, 크롬으로 물품을 도금하는데 일반적으로 사용되는 전해조는 크롬산과 소량의 황산염 이온을 포함한다.