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팔라듐 콜로이드 촉매에 의한 무전해도금 - 종이 도금의 응용
Electroless plating by colloidal palladium catalysts - application to the plating paper

등록 2010.01.13 ⋅ 70회 인용

출처 실무표면기술, 34권 4호 1987년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.05.23
계면활성제를 함유한 콜로이드를 이용한 종이의 무전해 도금방법을 설명하고, 표면과 내부도금의 특성을 설명
  • 도금액 조성 ^ Plating Bath Composition 전기도금 [구리도금]ㆍ[구리합금도금|구리 합금도금] [니켈도금]ㆍ[니켈합금도금|니켈 합금도금] [아연도금]ㆍ[아연합금도금|아연 ...
  • 차아인산나트륨을 환원제로 사용한 무전해 Ni-P 도금시 에칭조건과 도금후 열처리에 따른 도금피막의 결정성에 대하여 검토하였다. 1. 일반적으로 도금한 그대로는 비정질이...
  • 건식도금 ^ Dry Galvanizing Process 용액을 사용하지 않는 도금으로 보통은 용융도금을 말하나, 용사법ㆍ확산피복ㆍ[CVD] (chemical vapor deposition)과 [PVD] (physical ...
  • 매트릭스 도금재에 대하여 분산 미립자의 종류나 입경 및 분산 미립자의 공석량이 피막 특성에 큰 영향을 미친다고 생각된다. 전기 Ni-P 도금을 매트릭스로 한 복제 합금 도...
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