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무전해 구리 도금의 화학적 활성에 관한 연구
Study on chemical activity of electroless copper plating

등록 2025.05.07 ⋅ 7회 인용

출처 IMAPS, Oct 2023, 영어 5 쪽

분류 연구

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저자

기타

IMAPS 2023 - 56th International Symposium on Microelectronics

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.05.07
절연 소재의 무전해구리도금은 일반적으로 화학 반응을 시작하기 위해 표면에 사전 Pd/Sn 촉매처리 해야 합니다. 따라서 효율적인 Pd/Sn 클러스터 밀착력과 우수한 구리 도금 성능을 달성하는 중요 공정이다. 무전해 도금의 구리 두께와 홀 깊이가 활성화 시간에 따라 화학 물질의 영향을 받는다는 것을 보여주었다. 구...

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