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직환형 무전해 금 Au 도금
Immersion silver Plating

등록 : 2010.01.14 ⋅ 69회 인용

출처 : 표면기술, 53권 1호 2002년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.22
납프리 납땜볼 접합강도등의 이유로 직환형 무전해은 Au 도금기술이 개발되었으며, 금 Au 도금에 비하여 납땜성, 내식성, 마이그레션, 안정성등이 적합치 않았다.
  • 응력이 심한 부품의 표면 특성에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있어 순수 금속 피막으로는 더 이상 충분하지 않다. 복합 전착 Zn-PTFE 피막 (폴리테트라플루오로에틸...
  • 철족금속 및 아연을 포함하는 합금의 도금에서, 전기화학적으로 덜귀한 금속은 귀금속에 비해 주로 도금될수 있다. 이 동작은 renner 에 의해 변칙 석출로 명명되었다. Dahm...
  • EQCM Electrochemical quartz crystal microbalance EQCM은 역압전효과를 나타내는 수정진동자의 공진주파수 변화를 이용하는 미소질량변화측정 시스템이다. 나노크램 수준...
  • ABS 수지에의 도금에 관하여 촉매부여를 중심으로 처리공정을 설명하고, 에칭과 동시에 은 Ag 을 촉매로한 수지표면에 부여하는 새로운 방법에 관하여 설명한다. [[인쇄회로...
  • 무전해 동 도금과 무전해 니켈 도금의 일반적인 장단점을 알려 주십시요.