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직환형 무전해 금 Au 도금
Immersion silver Plating

등록 2010.01.14 ⋅ 69회 인용

출처 표면기술, 53권 1호 2002년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.22
납프리 납땜볼 접합강도등의 이유로 직환형 무전해은 Au 도금기술이 개발되었으며, 금 Au 도금에 비하여 납땜성, 내식성, 마이그레션, 안정성등이 적합치 않았다.
  • 도금욕 성분과 공정변수는 분명히 Fe-P 피막의형성과 구성에 영향을 미친다. 도금속도에 대한 차아인산염의 영향은 양극반응의 더 높은 분극 저항으로 인해 FeSO4 보다 더 ...
  • 봉공처리 · Sealing [양극산화]의 총칭을 알루마이트라 하지만, 당시에는 가압 증기에서 봉공처리를 행한 것을 [알루마이트] 라고 하였다. [양극산화피막|양극산화 피막]의 ...
  • 도시하수 처리장의 활성오니(유기물을 분해하여 증식하는 미생물 집합체)로 부터 철산화 세균을 대량으로 배양하는것을 검토하고, 활성오니의 전기도금 폐수처리에 관하여 ...
  • The Tin/Nickel SNI 2 black process is intended for decorative plating to give a reddish tint to the blackness of its companion process, the tin/cobalt alloy plat...
  • 스테인리스강의 전해연마 ^ Electro-Polishing for Stainless Steel 연마 대상물을 양극으로 하여 적당한 전해액중에 전해할 때 아노드의 용해 작용에 따라 표면을 평골화는...