로그인

검색

검색글 11060건
실리카구에 있어서 무전해은 Ag 도금에 대한 연구
Studies on the Silver Electroless Plating on Silica Spheres

등록 2020.08.18 ⋅ 27회 인용

출처 Plating and Finishing, 36권 5호 2014년, 중국어 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

二氧化硅微球化学镀银

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.06
실리카구의 질산은 Ag 활성화 전도성 무전해은도금을 연구하였다. 주요염의 농도 뿐만 아니라 복합분말의 저항제인 주염의 농도와 활성제 종류, 환원제 종류, 안정제 종류, 그리고 은 활성화의 단일농도 실험을 연구하였다. 활성제와 감수성제의 농도증가가 복합분말의 저항율이 감소하였으며 글루코스는 최상의 환...
  • 마이크로 포러스 니켈도금 ^ Micro Porous Nickel Plating [듈니켈도금] 첨가제의 조성 첨가제 (광택제) - 일반 광택제 이용 첨가제 (SiO2, BaSO4 등 불용성 미립자 사용) ...
  • 와트욕의 니켈과 PTFE와 α-알루미나의 합금석출을 조사하였다. PTFE 분산제로서 비이온성계면 활성제 (Triton-X 100)를 욕에 첨가 하였다. α-알루미나가 없는 경우 ...
  • 주석합금 도금욕 ^ Tin Alloy Electroplating 주석도금 기능 향상을 위해 다른 금속과 합금한다. 일반적으로 사용되는 주석합금|1| 으로는 주석-납 내식성과 납땜성을 제공...
  • 반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
  • 염화물욕을 이용한 다른형태의 전착의 기구해석의 제1단계로서, 석출조성과 일반인자와의 만계를 실험