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검색글 Shigeki SHIMIZU 2건
직환형 무전해 금 Au 도금
Immersion silver Plating

등록 2010.01.14 ⋅ 71회 인용

출처 표면기술, 53권 1호 2002년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.22
납프리 납땜볼 접합강도등의 이유로 직환형 무전해은 Au 도금기술이 개발되었으며, 금 Au 도금에 비하여 납땜성, 내식성, 마이그레션, 안정성등이 적합치 않았다.
  • 이동통신, 휴대폰, 전자기기, 자동차부품등의 소재에 사용되는 알루미늄 스테인리스 부품의 표면처리법으로 습식법, 건식법 및 레이저 가공법에 대한 기술의 개요, 국내외 ...
  • 전기 니켈도금 불량대책 ^ Nickel ElectroPlating Trouble shooting 밀착불량 밀착불량 (박리, 기포, 낮은 밀착강도) 은 일반적으로 부품 표면의 전처리 불량 또는 활성화 ...
  • 밀착성 시험법의 개량, 밀착력의 측정을 할때, 크롬도금의 전석기구가 소지금속 표면의 수소과전압에 따라 크게 영향을 받는다
  • 금 Au 합금의 전착공정이 몇년 동안 사용 가능했지만 지금까지 전자 산업에서 거의 적용되지 않는다. 이 기사는 10월 암스테르담에서 개최된 제9차 세계 금속 표면처리 회의...
  • 일부제품을 제외하고는 소재가 그대로 사용되는 것이 아니라, 표면처리로 도금이 되어있다. 인테리어 (봉지 수지의 내부에 들어가는 부분) 도금으로 한때 전면 금 Au 도금이...