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나노 다이아몬드 분산복합화 기술에 의한 금 Au 도금 피막의 고기능화와 금대체 도금기술의 개발
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등록 2014.08.10 ⋅ 36회 인용

출처 중부경제산업국, 平成 26 年３月, 일본어 29 쪽

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「ナノダイヤモンド分散複合化技術による金めっき皮膜の高機能化と金代替めっき技術の開発」

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
정보가전, 자동차산업에는 전자부품에 있어서 반도체 디바이스의 고기능화에 따라, 접점부품의 성능, 내구성향상, 저코스트화가 되고 있다. 본연구는 접점부품에 사용되는 금 Au 도금, 은 Ag 도금이나 봉공처리 피막에 나노 다이아몬드를 분산복합화하는 것으로, 도금피막의 전기저항, 내구성을 비약적으로 향상하여 귀금속...
  • 세라믹 전기도금 공정 ^ Electroplating Process for Ceramics Substration 세라믹은 알루미나 (Al2O3)ㆍ질화규소 (Si4N4)ㆍ탄화규소 (SiC) 등의 내산성ㆍ경도ㆍ내식성이 우...
  • 두꺼운 Fe-C 피막의 전착에 구연산염 기반 전해질을 사용하였다. 전착물은 결정립 크기가 20nm인 나노결정성 단상 구조로 구성되어 최대 660 HV 의 경도가 나타난다. 그러나...
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