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무전해 팔라듐도금의 현황과 장래
The present and future on the electroless palladium plating

등록 : 2010.01.19 ⋅ 34회 인용

출처 : 표면기술, 42권 11호 1991년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
부품의 표면처리는 내식성, 전기전도성, 접촉저항 및 납땜성 등의 특성이 뛰어난 금 Au 전기도금이 사용되어 왔다. 하지만 부품 비용의 감소 및 미세하고 복잡한 형상의 부품과 전기적으로 분리된 부위에 균일한 두께의 표면처리가 요구되고 있는, 금도금의 박막화, 무전해도금 및 금에 대체금속에 의한 무전해 도금이 주목 ...

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