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무전해도금에 의한 주석-납 (Sb-Pb) 합금피막의 형성
Formation of Tin-Lead alloy film by electroless plating

등록 2010.01.22 ⋅ 40회 인용

출처 표면기술, 45권 2호 1995년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.26
무전해도금에 의한 방법도 많이 보고되고 있지만, 모두 이온치환 반응을 이용한 것이며, 또한 티오우레아를 첨가한 강산성 욕이 이용되고 있다. 따라서 피도금 부분이 구리 및 구리합금 표면에 제한뿐만 아니라, 유황의 도금피막 혼입이나 피도금 소재에 용해가 진행된다. 환원제에 삼염화 티타늄을 사용한 IIB - VIB 족 금...

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