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무전해 Ni-S-P 합금도금피막 - 전극특성
Electroless Ni-S-P alloy plating -electrode properties-

등록 2010.01.25 ⋅ 40회 인용

출처 표면기술, 45권 5호 1994년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.18
무전해 Ni-S-P 합금도금중에 유황함유량이 높은 피막에 관하여, 식염중의 도금피막분극곡선을 측정하여, 수소과전압등의 도금 피막의 전극특성을 검토
  • 전류밀도 · Current Density 양극 또는 음극의 단위면적당 흐르는 전류의 크기 (밀도) 를 나타내는 말로, 보통 도금에서는 A/dm2 로 표시 한다. dm2 = 10 cm × 10 cm 크기의...
  • 구리 보호 코팅 공정 ENTEK PLUS는 인쇄 배선판에 사용되는 고성능 구리 보호 코팅제입니다. ENTEK PLUS 공정은 구리 패드와 관통 구멍을 내구성 있는 필름으로 코팅하여 구...
  • 새로운 전착크롬층, 전착공정 및 그에 사용하기에 적합한 도금조. 크롬층은 밝고, 밀착력이 있고, 매끄럽고, 단단하고, 내마모성이 있으며, 낮은 마찰계수를 나타내므로 층...
  • 전기도금액과 주석-비스무스 합금피막에서 흡광광도계를 이용하여 비스무스 함량을 측정하였다. 분석원리, 시약, 기구, 분석방법과 결과를 소개하였다. 시험 지시약은 발색...
  • 산성 차아인산염을 환원제로한 무전해니켈욕에서 얻어진 무전해 니켈-인 Ni-P 석출물의 형성 및 특성에 대한 티오우레아, 석신산 및 아세트산 납의 영향이 다루...