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PCB 제조에서의 무전해 니켈방법의 운영과 평가, 모델링
Modelling, estimation and control of electroless nickel plating process of printed circuit board manufacturing

등록 : 2010.02.25 ⋅ 48회 인용

출처 : Helsinki University, Report 14, 영어 101 쪽

분류 : 교재

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
무전해니켈도금인쇄회로 기판 (PCB) 제조에 사용되는 표준 무전해 니켈 (ENIG) 표면처리이다. ENIG 표면처리에서 무전해 니켈합금은 작동회로와 보호 금합금 사이의 확산장벽 역할을 하고 회로가 기계적 파손으로 부터 보호함으로써 회로의 산화를 방지한다.
  • 구리-주석-아연 합금도금 ^ Cu-Sn-Zn alloy plating 구리-주석-아연 삼원합금 도금은 니켈 알레르기 대체 도금으로 사용되어 왔다. 이 합금은 로듐과 비슷한 색상을 가지고 ...
  • 2001 년에 붕소 불소가 수질오염방지법의 폐수기준(유해물질)에 추가되고, 전국 일률 폐수규제가 시작하는 것으로 되어 9 년이 경과했다. 그러나 여전히 많은 업종은 처리기...
  • In-situ 를 수치화한 응력측정을 목적으로 왜곡계를 이용한 응력계를 만들어 도금액을 이용한 응력의 경시변화측정에 관하여 검토
  • 상온에서 코발트 첨가물이 있거나 없는 황산염 전해질은 사용되지 않는다. 부식속도는 무게 손실 및 전위역학 기술로 측정된다. 피막의 형태는 SEM (Scanning Electrom nicr...
  • 알루미늄 경질 양극 산화 피막의 상온 처리 기술로서, 20℃ 에서 실시 가능한 환경에 대응한 경질 양극산화용 첨가제 "톱하드너 AL" 에 대해 소개한다.