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검색글 Tatsuyuki JOYA 1건
두께 무전해 Ni-P 도금에 있어서 피트와 노듈저감의 검토
Reduction of Pit and Nodule defects on Thick electroless nickel plating film

등록 2010.04.27 ⋅ 189회 인용

출처 표면기술, 60권 10호 2009년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.28
두께용으로 적합한 니켈-인 Ni-P 도금의 개발을 목적으로하여, 여러 도금조건이 피트노듈 발생에 주는 영향을 검토
  • 절연성이 낮고 토크성에 문제가없는 우수한 광택과 높은 내식성을 갖는 3가 크로메이트 피막을 얻을수 있다. 3가 크로메이트 피막용 마감재 조성물 및 3가 크로메이트 피막...
  • 알루미늄의 도장 전처리는 도막에 비해 얇은 피막이지만, 밀착성의 점에서, 또한 도장 후의 내식성의 점에서 중요시되고 있으며, 각종의 기술이 연구개발되어 왔다. 최근에...
  • 3가 상태의 크롬을 함유하는 수성 크롬전착 용액이 설명되며, 이로부터 광택 장식크롬 도금을 유리하게 형성될수 있다.
  • 니켈 Ni 또는 은 Ag 을 Gr/Ep 복합재에 도금하고 IUT 또는 FUT 제조를 위해 PI 를 도금하는 무전해 도금기술을 개발하는 것이다. 전처리(세정, 에칭, 민감화, 활성화 및 환...
  • 글라스상에 무전해니켈 도금을 할때, 특히 문제가 되는 밀착성에 관한 인자에 관하여, 전처리 및 도금조건에 관하여 검토