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금 Au 도금의 화학
Chemistry of Gold Plating

등록 2010.05.28 ⋅ 37회 인용

출처 써킷테크노로지, 8권 5호 1993년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
전자공업 용도, 특히 PWB 의 금 Au 도금기술의 개요를 중심으로 설명
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  • 불순물이 전혀 혼입되지 않는 조직을 가진 은-코발트 Ag-Co 합금막을 도금법으로 만드는 기초연구
  • 산성구리도금은 전자 산업 분야에서는 리드프레임, PCB, 아연 다이캐스트 소재나 철강소재 및 플라스틱 상의 하지도금 등 핵심 기초 부품 산업 분야에서 기본공정이...
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