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금 Au 도금의 화학
Chemistry of Gold Plating

등록 : 2010.05.28 ⋅ 33회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 8권 5호 1993년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
전자공업 용도, 특히 PWB 의 금 Au 도금기술의 개요를 중심으로 설명
  • 다마신 공정에서 구리도금 의 동역학 및 형태에 대한 용해성 및 불용성양극의 영향을 전압전류법 및 임피던스기술로 조사 하였다. 마이크로 전자산업에서 트렌치와 ...
  • 불소수지 함유 복합도금은 발수성이 있는 불소 수지를 수용액중에 분산시켜 매트릭스 금속이 가지는 고유의 특성을 유지하면서 불소수지 특유의 기능을 덧붙인 재료 피막이다.
  • 금속과 고분자 재료와의 접착력을 개선하기 위한 목적으로 고분자재료와, 친화성이 좋은 고분자 입자를 균일하게 분산 함유한 복합도금 피막의 개발과 그 효과등에 관하여 설명
  • 인산아연 처리기술은 예로부터 발전하여 철기를 시작으로 지금까지 많은 용에 응용 개량되어 왔다. 일본에서의 안산염 처리기술의 공업적 이용이 80년이상 되었다.
  • 수산화칼슘 · Calcium Hydroxide 소석회 〔화학식 Ca(OH)2〕 를 말하며, 생석회에 물을 가하여 (소화) 생성되는 백색 분말이다. 염기성이 강한데, 물에 조금밖에 녹지 않는...