로그인

검색

검색글 11088건
금 Au 도금의 화학
Chemistry of Gold Plating

등록 2010.05.28 ⋅ 37회 인용

출처 써킷테크노로지, 8권 5호 1993년, 일어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
전자공업 용도, 특히 PWB 의 금 Au 도금기술의 개요를 중심으로 설명
  • 동위에 시안화동 스크라이크 도금, 광택 황산동 도금, 광택 니켈도금의 공정에서, 니켈도금이 동으로 부터 박리되는데 이원인을 알려 주십시요.
  • 표점간거리와 신율의 관계, 인장강도와 신율에 있어서 전해조건과 전착층의 두께 영향등에 관하여 조사
  • 항공기와 우주기기는 비강도가 극한적인 특수한 재료를 사용하고, 신뢰성과 안전성이 엄격이 요구된다. 이들의 표면처리도 자동차부품이나 가전부품등 일반민수품의 표면처...
  • ATP
    ATP ^ Carboxyethylisothiuronium chloride C3H7ClN2O2S = g/㏖ CAS 5425-78-5 백색~황갈색의 분말로 >98 % 용도 : [니켈도금]용 첨가제 첨가량 : 0.01~0.1 g/l, 소모량 : 1...
  • 시안화 아연욕을 사용하여 전해조건(전류밀도 온도 및 첨가제)의 변화에 따른 전착층의 우선배향 및 조직의 변화를 조사