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무전해 도금법으로 성막한 Au 전극의 유기 디바이스 특성 평가
Organic Device Characteristics of Electroless-Plated Au Electrode

등록 : 2021.11.18 ⋅ 6회 인용

출처 : 표면기술, 71권 11호 2020년, 일본어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Shofu MATSUDA1) Zhentao ZHAO2) Chikara ITAGAKI3) Masamichi ITO4) Masatoshi OSAWA5) Masatoshi OSAWA6) Minoru UMEDA7)

기타 :

無電解めっき法で成膜した Au 電極の有機デバイス特性評価

자료 :

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.30
실리콘 Si 소재상에 무전해 Au 금도금을 실시하고, 그 표면 상태를 검토함과 동시에, Si/Au/TPA/Au 적층 소자를 제작하여 전류밀도 - 전계강도 (J-E) 특성을 평가하였다. TPA는 오늘날의 전자 사진 공정에서 유기 감광체의 홀 수송층으로 사용되고있다. 높은 홀 전도 안정성을 나타내는 이점을 가진 4 (2,2-diphenylethenyl)...

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