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전자부품용 접점재료로서의 무전해 Pd-P 피막의 Ni 첨가효과
Effect of Ni addition into electroless Pd-P plating films as a contact material of electronic components

등록 2010.05.31 ⋅ 75회 인용

출처 회로실장학회지, 10권 4호 1995년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.26
전석막에 필적하는 특성을 가지며, 미세화의 이점을 가진 무전해 팔라듐-인 Pd-P 피막의 개발 PdCl2 NaH2PO2 NH4OH Thiodiglycolic acid NiSO4 0.01 mol/l 0.20 mol/l 2.96 mol/l 20 mg/l 0~0.05 mol/l pH Bath Temp. 8 50 ℃
  • Chrome SLOTOCHROM DR 1140 is an electrolyte for decorative chrome layers. It’s free from chromates (chromic acid), PFOS (PFT-containing wetting agents) and ammon...
  • 새로운 재료로서 표면처리법미 개발된 알루미늄 양극산화 피막은 자정용품, 장신구, 광학기기, 차량, 선박, 건축등의 대부분의 산업에 이용되고 있다.
  • 크로메이트 대체처리의 개발을 목표로하여 분자 중에 2개의 염기그룹을 갖는 화합물과 분자내에 하나의 염기 그룹과 1개의 산그룹을 갖는 화합물의 아연에 대한 백청방지 효...
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