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폴리에틸렌이민 피복 단체상의 무전해 니켈도금
na

등록 2010.09.12 ⋅ 43회 인용

출처 고분자논문집, 47권 8호 1990년, 일어 5 쪽

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저자

기타

ポリエチレンイミン被覆担体上への無電解ニッケルめっき

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
단체로서 그리스 또는 몇가지 둔수성 고분자피복 글라스피스를 이용하여, 이들의 단체에 대한 PEI의 흡착성, 만든 PEI 피복 피스의 팔라듐이온의 결함성 및 무전해 니켈도금의 가능성등에 관한 검토
  • 2종류의 착화제를 이용하여, 착화제의 조합 및 비율이 석출속도, 성막조성 및 구조에 주는 영향에 관하여 검토
  • 완전 광택 구리전기도금 방법 및 욕에 관한 것이다. 보다 구체적으로는 산성구리 전기도금조 및 그 첨가제에 관한 것으로, 이는 극도로 낮은 전류밀도 범위 및 정상 전류밀...
  • 이 시험방법은 시료를 적당한 방법으로 해리 (解離) 시켜 중성원자로 증기화하여 생긴 바닥상태 (Ground State) 의 원자가 이 원자 증기층을 투과하는 특유 파장의 빛을 흡...
  • 구리촉매 티오황산암모늄염 도금공정은 시안화에 대한 대안적인 금 Au 도금공정으로 제안하였다. 티오황산암모늄 용액에서 금을 도금하기 위해 강염기성 음이온 교환수지를 ...
  • 리플로우 ㆍ Reflow 부품을 PCB에 실장하고 PCB와 부품과의 전기적 접속을 위해 고온의 열로 솔더(크림)을 용해하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 공정이다. [인쇄회로]