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무전해 구리도금에 있어서 착화제 첨가와 첨가제의 효과
Effect of additives and chelating agent on electroless copper plating

등록 : 2010.11.15 ⋅ 117회 인용

출처 : Applied Surface Science, 178호 2001년, 영어 11 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.30
에틸렌디아민 아세트산 (EDTA), 트리에탄올 아민 (TEA) 와 에틸렌디아민 (ED) 은 환원제 포름알데하이드와 함께 무전해구리 도금의 착화제로 사용되었다. Liner Sweep Voltammetry 는 구리착체의 표면 흡착능력의 전위변화 분석에 성공적으로 적용되었다. 구리의 입자 크기와 표면 거칠기는 원자력 현미경 및 (AFM) 을 사용...

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