에틸렌 디아민 테트라아세트산 (EDTA) 을 함유한 염화욕에서 철강 소재에 전착된 Zn-Ni 합금 피막을 전기화학적으로 분석하였다. 분극 테스트에서는 20 mA/cm2 전류 밀도에 0.119 M EDTA 욕에서 전착된 Zn-Ni 합금이 더 낮은 부식 전류 (Icorr) 와 더 높은 부식 전위 (Ecorr) 를 나타냄을 보여주었다. 미세하고 견고한 ...
Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...