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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 기술사 | 최종수정일 : 2022.08.04
전자집의 보집적하에 의해 전자기기들은 접점 소형화 되어가고 있으며, 이중 기기에서 발생되는 열은 기기의 싱성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 효육적인 방열 위한 마이크로히트싱크 제조를 위하여 멤브레인에 금속(금, 니켈, 구리)에 도금하는 무전해 도금 방법율 이용하였다. 무전해 도금은 포리카보네이트 멤브레...