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무전해금 Au 도금욕
Electroless gold plating solutions

등록 : 2011.05.20 ⋅ 58회 인용

출처 : 미국특허, USP 7396394, 영어 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
독성이 낮고 중성에 가까운 pH 에서 사용할 수 있으며 우수한 납땜 피막 밀착력을 제공하는 변위 무전해금 Au 도금 용액을 제공한다. 변위 무전해금 도금액은 비시안화물 수용성 화합물과 하이드로전 설페이트 화합물을 포함 한다. 도금액은 티오황산 화합물 또는 아미노카복실산 화합물을 포함한다. 아황산수소 화합물로는 ...
  • PFOS ^ Perfluorooctanesulfonic acid 플루오린화 설폰산계 화합물 (불소계 계면활성제 / fluorosurfactant) 의 종류 중 하나로, 유해화학물질로 지정되어 생산이 금지되었...
  • 마이크로 포러스 니켈도금 ^ Micro Porous Nickel Plating [듈니켈도금] 첨가제의 조성 첨가제 (광택제) - 일반 광택제 이용 첨가제 (SiO2, BaSO4 등 불용성 미립자 사용) ...
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  • 무전해 금 Au 도금은 전기도금 침지도금 Sputtering Ion Plating 등의 금도금과 경쟁되기 보다는 보안적 역할을 하고있다.