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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Akihiro AIBA 2건
무전해금 Au 도금욕
Electroless gold plating solutions

등록 2011.05.20 ⋅ 67회 인용

출처 미국특허, USP 7396394, 영어 5 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
독성이 낮고 중성에 가까운 pH 에서 사용할 수 있으며 우수한 납땜 피막 밀착력을 제공하는 변위 무전해금 Au 도금 용액을 제공한다. 변위 무전해금 도금액은 비시안화물 수용성 화합물과 하이드로전 설페이트 화합물을 포함 한다. 도금액은 티오황산 화합물 또는 아미노카복실산 화합물을 포함한다. 아황산수소 화합물로는 ...
  • 비피리딘 2,2'-bipyridine bipyridyls / dipyridyls / dipyridines CAS No 366-18-7 (C5H4N)2 = g/mol 2,2"-bipyridine 을 [무전해구리도금욕] 안정제로 사용 참고 3,4 -/4,...
  • PS
    PS ^ Propynesulfonic acid sodium salt CAS : 55947-46-1 C3 H3 SO3 Na = 142.1 g/㏖ 성상 : 무색~약한 황색의 액상 순도 : > 20 % 밀도 : 1.21~1.29 pH : 0.6~2.6 PS 는 ...
  • 장식용 크롬도금에서 도금표면의 외관에 대한 전류차단의 영향을 조사했다. 전류차단으로 인한 도금된 표면의 흐림은 도금액의 온도에 크게 좌우되었다. 온도가 낮을수...
  • 금속 도금은 신소재의 개선 및 개발을 위한 중요한 수단이다. 전기도금은 금속 또는 합금으로 형성된 피막의 전착에 사용되는 전기화학 기술이다. 전기도금 공정에서 착화제...
  • 금 Au 도금피막의 개량이라는 관점에서, 금-팔라듐 합금도금을 하고, 팔라듐을 에틸렌디아민과 착화하여, 이 용액에서 금-팔라듐 합금도금의 가능성과 전해조건에 관하여 검토