도금 첨가제 제조 원료약품 - 하지 무전해 니켈-인피막형태가 와이어본딩 특성에 주는 영향

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하지 무전해 니켈-인피막형태가 와이어본딩 특성에 주는 영향

Influence of electroless Ni-P film condition on wire bondability

등록 : 2011.08.05 ⋅ 41회 인용

출처 : 표면기술, 62권 1호 2011년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Ikuhiro KATO¹⁾ Hajime TERASHIMA²⁾ Hideo WATANABE³⁾ Hideo JONMA⁴⁾

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자료요약

카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.10

여러형태의 무전해 금도금 프로세스에 있어서 무전해니켈-인 피막형태가, 무전해니켈-인 피막중의 인함유량 및 니켈석출피막형태와 와이어본딩특성과의 관련성에 관하여 검토한 보고서

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