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마이크로범프형성과 도금
Microbump formation using electroplating of electroless plating

등록 2010.01.26 ⋅ 32회 인용

출처 표면기술, 46권 9호 1995년, 일어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 기타기술자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.08.19
LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명
  • 회전원판계를 사용하여 아연-철 합금도금의 반응속도및 반응기구를 규명하여 도금속도 증대로 생산성 향상에 기여 할수 있는 기초자료와 도금조건및 합금도금층의 특성을 비...
  • 중국 및 동남아의 추격을 허용하고,일본과의첨단기술격차는 더벌지고 있는 알루미늄 전해콘덴서에 대한 연구개발 동향,특허동향, 산업및시장동향을 체계적이고 심도 있게 분...
  • 니켈도금액에 구리 아연등의 중금속이 혼입되면, 낮은 농도에도 저전류부가 심하게 검게되고, 금 은 등의 후도금의 색상과 피복에 영향을 미치게 된다. 이들의 제거 방법으...
  • 금속그룹의 구리-주석-아연 삼원합금의 전석도금에서, 광택과 평활한 도금을 얻기위해 베테인 화합물이 필요하다. 베테인 화합물은 도금용액에서 삼원합금의 광택은 물...
  • 니켈-인 합금도금을 하고 있습니다 도금을 진행하면 표면에 정구형의 백색 돌기가 발생합니다 발생원인과 개선 대책이 있는지 알고 싶어 글 올립니다