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알루미늄 시드 ABS 수지에 대한 산성 무전해 구리 석출
Acidic electroless copper deposition on aluminum-seeded ABS plastics

등록 2011.08.05 ⋅ 75회 인용

출처 Surf. Coat. Tech., 203권 2009년, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
구리 Cu 는 황산구리 15 중량 %와 황산 H2SO4 을 포함한 모든산의 5 중량 % 를 함유하는 산성 무전해욕에서 알루미늄 Al 씨드 아크릴로니트릴 - 부타디엔 - 스티렌 (ABS) 플라스틱에 성공적으로 도금되었다. 인산 H3PO4, 질산 HNO3 또는 아세트산 CH3COOH, Cu 결정은 4 개의 산성욕 모두에서 도금된 Al- 시드 ABS 표면에 형...
  • 콜로이드상의 Zn(OH)2 및 Al (OH-H3) 를 첨가한 염화물계 전해액을 사용하여 전해조건의 변화 (전류밀도, 욕조성, 유속) 에 따른 Zn-Al 복합 전기도금층의 조직특성을 조사
  • 보라잔욕 · Borazan Bath 보라잔 (R3N·BH3) 을 환원제로한 [무전해니켈도금]욕으로 저온 사용 가능하여 [플라스틱도금]에 적합하다. 도금피막은 융점이 높고 전기저항이 적...
  • 루갈반 ㆍ Lugalvan 독일 [BASF] 사의 도금용 광택ㆍ첨가제 원료약품 등록상표 Lugalvan [BPC48] ⇒ Na, Benzyl Pyridinium Carboxylated ⇒ 알칼리 아연 및 합금 광택제 Luga...
  • 실험 결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적인 영향을 확인하였다. 만족스럽지 않은 구리 Cu(i) 착화 및 Cu 부동태 효과로 인해 낮은 TU ...
  • 고속액순환형 전석장치를 시험용으로하여, Ni-P 합금피막의 아루미나 기판상의 전석에 관하여 조사하고, Ni-P 합금피막의 전석조건 및 전석형태와 저항특성에 관하여 검토