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알루미늄 합금전극의 무전해 도금에 의한 접합하지막(UBM) 형성
formation of UBM for the high quality bonding on aluminum alloy electrode using electroelss plating

등록 2008.08.02 ⋅ 58회 인용

출처 표면기술, 54권 2호 2003년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.13
UBM으로서 무전해 니켈/치환 금도금을 한 알루미늄 합금전극을 형성한 납땜 범프의 사례를 보고
  • 단일물질에서 얻은 어려운 특징을 다른 물질을 첨가하여 분산 공석에 이한 복합도금 기술은, 최근에 화제의 하나이다. 그 응용은 주로 고체 접촉에 수반 마찰계수의 저...
  • - 요구사항 - 측정방법에 대한 타당성 - DIN 50993-1/ EN 15205-2006 - 적용항목
  • 특성 및 장점 ① Free-S 성분으로 내식을 증가하며, 후도금 광택니켈과의 밀착성이 좋습니다. ② 레베링과 연성이 풍부합니다.
  • 차아인산소다 ^ Sodium Hypophosphite 포스핀산염소다로 Na(H2PO2) 를 차아인산소다라고 부른다. 주로 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]의 환원제로 사용된다. CAS 10039-5...
  • 표면처리를 중심으로, 어느정도 완성되어 공업적으로 실용화되고 있는 기술로, 이들의 특징과 사용실적등에 관하여 설명