로그인

검색

검색글 11122건
알루미늄 합금전극의 무전해 도금에 의한 접합하지막(UBM) 형성
formation of UBM for the high quality bonding on aluminum alloy electrode using electroelss plating

등록 2008.08.02 ⋅ 66회 인용

출처 표면기술, 54권 2호 2003년, 일어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.13
UBM으로서 무전해 니켈/치환 금도금을 한 알루미늄 합금전극을 형성한 납땜 범프의 사례를 보고
  • 도금피막의 기능향상을 위하여 통상 열처리공정이 있습니다. 대표적으로 무전해니켈도금과 경질크롬도금후의 열처리가 있는데, 구체적으로 어떠한 변화가 일어납니까?
  • SUS 304 판재(두께 45μm)의 Photo Etching과 각종 구리도금액의 Electroforming을 위한 도금 특성 연구결과
  • 전극 반응 속도론의 적용은 실제 측정하는 경우 전류와 전압과의 관계, 분극곡선으로 되어 나타난다.이 곡선의 형태를 분석하고 그 의미하는 내용을 이해하는 데, 측정 정법...
  • Zn 전기도금품의 표면외관(광택도, 백색도)향상을 위하여 첨가제 종류와 농도에 따른 효과를 조사하였으며, 이때 나타나는 각각의 도금층의 미세 조직을 관찰
  • 도금의 외연성의 여러 측정법을 소개하고, 굴곡시험으로 측정한 니켈도금의 왜연성에 관한 보고중, 인장시험의 결과에 관한 설명